首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 工程科技I > 金屬學及金屬工藝 > 表面技術 > 代鉻復合電沉積研究現狀與影響因素分析 【正文】
摘要:復合電沉積是一種可用來代替硬鉻鍍層的表面防護技術。概述了復合電沉積的技術優勢,包括綠色環保、成本低廉、操作簡單以及鍍層性能的自由度大、可控性好等。同時歸納了復合電沉積的顆粒和基質類型,總結了主要性能評價指標和影響因素。在此基礎上,重點綜述了近年來復合電沉積技術的研究進展,包括復合電沉積機理和顆粒沉積歷程。選取了復合顆粒的粒徑、晶型、表面狀況以及施鍍工藝(如電流波形、電流密度、脈沖電流參數、鍍液溫度、鍍液pH、外加力場、熱處理等工藝參數),分別探究各因素對復合電沉積的沉積過程、陰極極化度、鍍層形貌、結構、組分、硬度、耐磨性等性能指標的影響,對其中的規律進行了總結。最后展望了復合電沉積技術的發展方向。
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