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    代鉻復合電沉積研究現狀與影響因素分析

    耿楠; 劉慧叢; 李衛平 北京航空航天大學; 材料科學與工程學院; 材料科學與工程國家級實驗教學示范中心; 北京100191
    • 復合電沉積
    • 復合顆粒
    • 工藝參數
    • 沉積過程
    • 鍍層性能

    摘要:復合電沉積是一種可用來代替硬鉻鍍層的表面防護技術。概述了復合電沉積的技術優勢,包括綠色環保、成本低廉、操作簡單以及鍍層性能的自由度大、可控性好等。同時歸納了復合電沉積的顆粒和基質類型,總結了主要性能評價指標和影響因素。在此基礎上,重點綜述了近年來復合電沉積技術的研究進展,包括復合電沉積機理和顆粒沉積歷程。選取了復合顆粒的粒徑、晶型、表面狀況以及施鍍工藝(如電流波形、電流密度、脈沖電流參數、鍍液溫度、鍍液pH、外加力場、熱處理等工藝參數),分別探究各因素對復合電沉積的沉積過程、陰極極化度、鍍層形貌、結構、組分、硬度、耐磨性等性能指標的影響,對其中的規律進行了總結。最后展望了復合電沉積技術的發展方向。

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