首頁(yè) > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 工程科技I > 材料科學(xué) > 兵器材料科學(xué)與工程 > β-Sn與4H-SiC界面性質(zhì)的第一性原理計(jì)算 【正文】
摘要:為研究金屬釬料與SiC陶瓷的界面結(jié)合方式,采用基于密度泛函理論的第一性原理方法,對(duì)Sn(001)/4H-SiC(0001)界面進(jìn)行幾何優(yōu)化,得到優(yōu)化后界面體系的結(jié)構(gòu),從分離功表征結(jié)合強(qiáng)度以及電子結(jié)構(gòu)布居分析的角度解釋界面結(jié)合本質(zhì)和鍵合方式。結(jié)果表明:SiC陶瓷中C封端界面的分離功高于Si封端界面的分離功,Sn原子與C原子間形成的離子共價(jià)鍵在界面結(jié)合的成鍵中占有主要的地位。
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