表面活性劑PEG6000對二元絡合體系化學沉積銅的影響

摘要：研究了表面活性劑聚乙二醇6000對乙二胺四乙酸(EDTA)/四羥丙基乙二胺(THPED)二元絡合體系化學鍍銅的過程和化學鍍銅表面結構的影響。混合電位-時間測試結果表明,化學沉積過程分為三個區:誘發區、過渡區和穩定區。PEG6000使體系的混合電位負移趨勢放緩,與表面活性劑在銅表面的吸附阻滯了對帶電荷離子的吸附有關。線性掃描測試結果表明,陰極還原反應為控制步驟,PEG6000的吸附減緩了陰極還原反應,還原峰電流密度下降了約40%;銅化學沉積速率隨著PEG6000濃度的提高呈線性下降趨勢。SEM、EDS和XRD表征結果表明,化學鍍銅的純度較高,加入PEG6000使鍍層呈現出明顯的(220)晶面擇優取向,且晶粒尺寸由77.7 nm減小到50.0 nm,有細化晶粒的作用。