摘要：對比研究了倒裝LED芯片的銀鏡倒裝和DBR倒裝兩種技術方案各自特點。結果表明:銀鏡倒裝芯片具有高電流密度驅動的優勢;DBR倒裝芯片具有良好的機械強度及工藝成熟特點。DBR在垂直方向入射的反射率較高,但大角度掠射的反射效果略差。金屬反射膜雖然整體的反射率低一些,但各個角度反射率保持得很好,可以彌補DBR斜角入射反光的不足。