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    用于晶體振蕩器溫度補(bǔ)償?shù)拇畏诫妷寒a(chǎn)生方法

    孫曉化; 王宏興; 張啟東 西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院; 陜西西安710071
    • 晶體振蕩器
    • 模擬溫度補(bǔ)償
    • 四管乘法器
    • 全差分放大電路
    • 共模反饋

    摘要:為了獲得更高精度的時(shí)鐘源,需要對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行溫度補(bǔ)償以便減小頻率隨溫度的變化。對(duì)比晶體振蕩器不同的溫度補(bǔ)償方式,模擬溫度補(bǔ)償具有較高的性能,而模擬溫度補(bǔ)償電路的主要模塊就是獲取與溫度成次方關(guān)系的補(bǔ)償電壓。文中采用了一種模擬乘法器的方法來獲得與溫度成不同指數(shù)關(guān)系的電壓,在全差分放大器的輸入端接入4個(gè)MOS管,利用其工作于線性區(qū)時(shí)的電流電壓關(guān)系并結(jié)合全差分放大器來實(shí)現(xiàn)兩個(gè)模擬量之間的相乘,進(jìn)而獲得與溫度成1次方、2次方、3次方、4次方和5次方關(guān)系的補(bǔ)償電壓。獲得的這些電壓通過加和電路疊加后即可用于晶體振蕩器的高階溫度補(bǔ)償。通過仿真,得到全差分放大器的差模增益為78.6 dB,乘法器可以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)信號(hào)的相乘,且應(yīng)用該方法進(jìn)行補(bǔ)償?shù)木w振蕩器的頻率偏移為±2 ppm。

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