銻化銦紅外焦平面器件鈍化前脫水工藝研究

摘要：設(shè)計了一種專門用于銻化銦紅外探測器器件工藝中鈍化前的脫水處理工藝技術(shù)。包含脫水、干燥和表面處理等一系列的工藝步驟,可作為基于銻化銦材料的焦平面紅外探測器器件中鈍化前的標(biāo)準(zhǔn)化處理工藝。針對脫水工藝設(shè)計中遇到的問題對操作方式進行了重新設(shè)計和改進,避免了工藝引入雜質(zhì)和離子對器件性能造成影響。改進后的工藝在脫水處理后采用高溫烘干與吹掃相結(jié)合的方式對芯片進行干燥,并加入預(yù)處理工藝對脫水后鈍化前的芯片進行表面處理,從而使銻化銦材料紅外器件工藝適應(yīng)各種環(huán)境濕度的工藝條件。