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    首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 信息科技 > 無線電電子學(xué) > 電子與封裝 > 激光植球工藝參數(shù)對(duì)焊球剪切強(qiáng)度的影響 【正文】

    激光植球工藝參數(shù)對(duì)焊球剪切強(qiáng)度的影響

    張浩; 楊晶; 李耀 無錫中微高科電子有限公司; 江蘇無錫214035
    • 激光植球
    • 焊球剪切力
    • bga

    摘要:激光植球工藝在實(shí)際應(yīng)用中存在焊球剪切強(qiáng)度低于標(biāo)準(zhǔn)的問題。使用Ф500μm的焊球(Sn63Pb37)進(jìn)行不同激光參數(shù)下的焊接試驗(yàn),通過測(cè)量焊球剪切強(qiáng)度,找到激光高度、激光功率、激光作用時(shí)間的優(yōu)化方向。

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