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    首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 信息科技 > 無線電電子學 > 電子元件與材料 > SiO2含量及粒徑對SiO2/聚烯烴復合材料性能的影響 【正文】

    SiO2含量及粒徑對SiO2/聚烯烴復合材料性能的影響

    張芳芳; 王春燕; 鄧婷; 唐先忠 電子科技大學材料與能源學院; 四川成都610054
    • 復合材料
    • sio2
    • 聚烯烴
    • 顯微結構
    • 介電性能

    摘要:采用溶液法制備了SiO2填充聚烯烴復合材料,系統(tǒng)研究了SiO2含量及粒徑對SiO2/聚烯烴復合材料顯微結構、力學性能、吸水率、介電性能的影響。結果表明,隨著SiO2含量的增加,復合材料的拉伸強度先增大到一個最大值然后減小,斷裂伸長率先稍有增大后逐漸減小,介電常數(shù)、介電損耗和吸水率則隨SiO2含量的增加而增加;相同SiO2填充量時,復合材料拉伸強度、斷裂伸長率、介電常數(shù)、介電損耗和吸水率均隨SiO2粒徑的增大而減小,當SiO2的粒徑為10μm時,復合材料具有最低的介電常數(shù)、介電損耗和吸水率。

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