六方氮化硼/聚合物導(dǎo)熱復(fù)合材料研究進展

摘要：隨著電子技術(shù)快速的發(fā)展,聚合物材料自身較低的熱導(dǎo)率已不能滿足現(xiàn)代電子器件的散熱需求,因此提高聚合物熱導(dǎo)率,實現(xiàn)高效率的傳熱具有重要意義。六方氮化硼(h-BN)具有良好的高電擊穿強度,導(dǎo)熱性能、介電性能、低吸濕率、高溫耐氧化等諸多特性,是制備低介電常數(shù)、低介電損耗和高導(dǎo)熱聚合物的理想填料。本文分別從目前制備BNNSs的主要方法及提高BN復(fù)合材料熱導(dǎo)率的不同思路兩個方面,綜述了以六方氮化硼(h-BN)為填料的導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀。