玻璃包覆銅電子漿料的制備及銅膜性能研究

摘要：為探究玻璃包覆量和共燒溫度對銅膜性能的影響,通過溶膠凝膠法制備玻璃包覆銅粉,并與有機(jī)載體混合制備銅漿。將銅漿印刷在玻璃/陶瓷基板上低溫共燒,制備銅膜/基板試樣。采用X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)表征了銅膜的晶相和形貌。采用四探針法和拉伸法測定了銅膜的方阻和附著力。研究了玻璃包覆量和共燒溫度與銅膜晶相和顯微結(jié)構(gòu)的關(guān)系,以及對銅膜方阻和附著力的影響。結(jié)果表明,在低溫共燒的過程中,沒有檢測到銅膜晶相的變化;當(dāng)共燒溫度為920℃時,10wt%玻璃包覆銅粉制備的燒結(jié)銅膜,表面平整,導(dǎo)電性能好,方阻為8 mΩ/,附著力為4. 26 MPa;15wt%玻璃包覆銅粉制備的燒結(jié)銅膜,與基板結(jié)合緊密,方阻為10. 5 mΩ/,附著力為8 MPa。