摘要：采用TiZrNiCu釬料來實(shí)現(xiàn)改良的超高溫陶瓷(Cf-SiCf)/SiBCN與金屬Nb的釬焊連接,研究了溫度、時(shí)間對(duì)界面組織及力學(xué)性能的影響規(guī)律,對(duì)連接機(jī)理進(jìn)行了分析.結(jié)果表明,在900℃/20min的工藝參數(shù)下,(Cf-SiCf)/SiBCN-Nb接頭室溫抗剪強(qiáng)度最高達(dá)到36MPa,接頭典型的界面結(jié)構(gòu)為Nb/Ti-Nb固溶體/(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Zr5Si3+Ti5Si3/TiC+ZrC/(Cf-SiCf)/SiBCN.Cu元素在釬焊過程中逐漸從釬料擴(kuò)散陶瓷母材中,通過與SiC反應(yīng)生成Cu-Si脆性化合物進(jìn)一步促進(jìn)(Cf-SiCf)/SiBCN陶瓷的分解,同時(shí)Cu-Si相是接頭斷裂路徑由釬料層擴(kuò)展到陶瓷側(cè)的主要原因;保溫時(shí)間過高時(shí),陶瓷的分解程度增加,接頭斷裂在陶瓷內(nèi)部;而溫度過高時(shí),固溶體前端與釬料層物相差異增大而引起了貫穿釬料層的裂紋.