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低介電苯并噁嗪樹脂的合成及性能研究
劉鋒; 支肖瓊; 趙恩順; 唐安斌; 黃杰 四川東材科技集團股份有限公司; 四川綿陽621000; 國家絕緣材料工程技術(shù)研究中心; 四川綿陽621000
- 苯并噁嗪
- 低介電常數(shù)
- 低介質(zhì)損耗
摘要：以甲醛、二元胺及對叔丁基苯酚為原料合成了一種新型低介電苯并噁嗪樹脂(LBOZ)。采用紅外光譜表征了其結(jié)構(gòu);通過示差掃描量熱(DSC)及熱失重(TG)研究了其固化反應行為及耐熱性能;通過平板電容法測試了樹脂的介電性能。結(jié)果表明,該樹脂反應活化能(Ea)為95.1kJ/mol;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為159℃,5%熱失重溫度為(Td5%)309.3℃,800℃殘?zhí)悸蕿?5.66%。固化物具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,Dk:2.34,Df:0.0047;應用于覆銅板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100。
- 苯并噁嗪
- 低介電常數(shù)
- 低介質(zhì)損耗
摘要：以甲醛、二元胺及對叔丁基苯酚為原料合成了一種新型低介電苯并噁嗪樹脂(LBOZ)。采用紅外光譜表征了其結(jié)構(gòu);通過示差掃描量熱(DSC)及熱失重(TG)研究了其固化反應行為及耐熱性能;通過平板電容法測試了樹脂的介電性能。結(jié)果表明,該樹脂反應活化能(Ea)為95.1kJ/mol;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為159℃,5%熱失重溫度為(Td5%)309.3℃,800℃殘?zhí)悸蕿?5.66%。固化物具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,Dk:2.34,Df:0.0047;應用于覆銅板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100。
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四川化工
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- 化工 快捷分類
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