首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 工程科技I > 金屬學及金屬工藝 > 上海有色金屬 > 微量Co對Cu-0.2Be合金組織性能的影響 【正文】
摘要:采用大氣熔鑄工藝制備不同Co含量的Cu-0.2Be-XCo合金(X=0、0.5%、1.0%,質量分數),采用維氏硬度計、金屬電導率測試儀及金相顯微鏡對合金的性能及組織進行測試.結果表明:隨著Co含量的增加,鑄態Cu-0.2Be-XCo合金的中心等軸晶區域逐漸擴大、粗大柱狀晶區域減小,晶粒明顯細化;Co的添加提高了鑄態合金硬度,但同時降低了導電率,Cu-0.2Be-1.0Co合金的硬度較Cu-0.2Be合金增加23.5%,而導電率降低39.9%.合金經950℃×1 h固溶+460℃不同時間時效后,Cu-0.2Be合金導電率及硬度隨時效時間基本不發生變化,Cu-0.2Be-0.5Co合金及Cu-0.2Be-1.0Co合金導電率及硬度在時效初期(0-2 h)急劇升高,中期(2-4 h)緩慢增加,后期(4-8 h)趨于穩定.時效態Cu-0.2Be-0.5Co合金的綜合性能較佳,經460℃×2 h時效,導電率為57.1%IACS,硬度(HV)為243.
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