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    微量Co對Cu-0.2Be合金組織性能的影響

    王迎鮮; 賈淑果; 周延軍; 宋克興; 米緒軍 河南科技大學材料科學與工程學院; 河南洛陽471023; 河南省有色金屬材料科學與加工技術重點實驗室; 河南洛陽471023; 北京有色金屬研究總院; 北京100088
    • 顯微組織
    • 導電率
    • 硬度

    摘要:采用大氣熔鑄工藝制備不同Co含量的Cu-0.2Be-XCo合金(X=0、0.5%、1.0%,質量分數),采用維氏硬度計、金屬電導率測試儀及金相顯微鏡對合金的性能及組織進行測試.結果表明:隨著Co含量的增加,鑄態Cu-0.2Be-XCo合金的中心等軸晶區域逐漸擴大、粗大柱狀晶區域減小,晶粒明顯細化;Co的添加提高了鑄態合金硬度,但同時降低了導電率,Cu-0.2Be-1.0Co合金的硬度較Cu-0.2Be合金增加23.5%,而導電率降低39.9%.合金經950℃×1 h固溶+460℃不同時間時效后,Cu-0.2Be合金導電率及硬度隨時效時間基本不發生變化,Cu-0.2Be-0.5Co合金及Cu-0.2Be-1.0Co合金導電率及硬度在時效初期(0-2 h)急劇升高,中期(2-4 h)緩慢增加,后期(4-8 h)趨于穩定.時效態Cu-0.2Be-0.5Co合金的綜合性能較佳,經460℃×2 h時效,導電率為57.1%IACS,硬度(HV)為243.

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