摘要：引線鍵合作為微電子封裝中的關鍵工藝,其質(zhì)量直接影響到器件的服役壽命。為評估某電路的鍵合可靠性,采用外觀目檢和鍵合強度測試,針對其研發(fā)階段存在的鍵合脫鍵現(xiàn)象,從人、機、料、法、環(huán)等方面開展失效分析,并重點研究了金鋁效應和外殼設計兩方面的失效模式和機理。測試結(jié)果表明外殼設計對鍵合質(zhì)量和可靠性有重要的影響,甚至決定了產(chǎn)品的性能指標。針對發(fā)現(xiàn)的問題進一步采取相應的措施,改進外殼設計方案,令該問題最終得以解決。