摘要：服務器主板的主要特點是板面積較大,通常面積都在0.15 m2以上,因此對于PCB增加了制造難度,其中對于阻焊半塞孔飽滿度的控制方面就是一個難點。本文主要針對PCB盤中孔等類型的油墨半塞孔的設計選擇以及半塞孔過程控制進行DOE試驗,尋求一條最佳的控制半塞孔飽滿度的工藝路線,從而為服務器板的阻焊塞孔制作提供工藝指引。