首頁 > 期刊 > 自然科學(xué)與工程技術(shù) > 工程科技I > 有機(jī)化工 > 粘接 > 基于支持向量機(jī)的光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全檢測 【正文】
摘要:光刻膠因其良好的性能被運(yùn)用于芯片中,是芯片制作不可缺少的重要材料。對(duì)于保證光刻膠粘接芯片的存儲(chǔ)安全,需要對(duì)其進(jìn)行檢測。文章將基于支持向量機(jī)檢測光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全,為了提高檢測的準(zhǔn)確率,引入深度置信網(wǎng)絡(luò)。通過仿真實(shí)驗(yàn)的方法,研究支持向量算法、深度置信網(wǎng)絡(luò)算法、兩者相結(jié)合的算法對(duì)光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全進(jìn)行檢測。研究結(jié)果表明支持向量算法的檢測準(zhǔn)確率低于深度置信網(wǎng)絡(luò)算法低于兩者相結(jié)合的算法,即兩者相結(jié)合的算法檢測光刻膠粘接芯片存儲(chǔ)安全的準(zhǔn)確率更高、誤報(bào)率更低。
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