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首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 工程科技II > 工業通用技術及設備 > 質量與可靠性 > 金帶鍵合印制電路板加固措施研究 【正文】
摘要:對印制電路板(PCB)上鍵合的金帶在高力學響應下斷裂問題的機理進行研究,通過建立力學模型并開展工藝試驗驗證,得到一種工藝加固措施,有效地解決了金帶斷裂的問題,并將分析方法和措施推廣到漆包線等其他柔性互連方式中,為航天產品的高可靠性互連提供了解決方案。
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