《電子與封裝》是部級期刊； 影響因子是0.24。
《電子與封裝》雜志（CN：32-1709/TN） 創刊于2002年， 目前以月刊形式發行， 是一本由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦， 中國電子科技集團公司主管的部級期刊。
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郵編：214035
雜志往年影響因子、被引次數統計表
關于影響因子的名詞解釋
影響因子：指該期刊近兩年文獻的平均被引用率，即該期刊前兩年論文在評價當年每篇論文被引用的平均次數。
綜合影響因子：是以基礎研究、技術研究、技術開發類科技期刊及引證科技期刊的人文社會科學基礎研究、應用研究和工作研究期刊作為期刊綜合統計源文獻計算，被評價期刊前兩年發表的可被引文獻在統計年的被引用總次數與該期刊在前兩年內發表的可被引文獻總量之比。
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